晶旺半导体（厦门）有限公司

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晶旺半导体（厦门）有限公司致力成为国际化的晶圆级芯片凸块加工及模组封装提供商致力成为国际化的晶圆级芯片凸块加工及模组封装提供商关于我们公司简介发展历程荣誉资质企业文化社会责任技术实力自主创新专业服务产品应用产品服务智能卡CSP模块封装晶圆级封装（WLCSP）晶圆凸块（Bumping）晶圆测试、减划新闻中心公司新闻媒体报道行业新闻加入我们联系我们关于我们公司简介发展历程荣誉资质企业文化社会责任技术实力自主创新专业服务产品应用产品服务智能卡CSP模块封装晶圆级封装（WLCSP）晶圆凸块（Bumping）晶圆测试、减划新闻中心公司新闻媒体报道行业新闻加入我们联系我们Share：关于我们晶旺半导体（厦门）有限公司晶旺半导体（厦门）有限公司成立于2015年2月，坐落于国家生态园林城市鹭岛厦门，产业基地位于火炬高新区（翔安）产业区，专业从事WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）集成电路封装业务，公司采用独特的化学法加工芯片焊垫凸块（Bumping）技术，替代传统真空溅射和电镀工艺加工凸块的技术，提供晶圆凸块、减划、封装全流程一站式解决方案，并支持客户定制，满足客户个性化产品需求。  2015成立于2015年2月55项拥有专利27项发明专利技术&实力自主创新公司坚持自主创新，先后开发了具有自主知识产权的WaferRDL、芯片焊垫凸块等先进封装技术。 拥有专利55项，其中发明专利27项...了解详情>专业服务公司提供晶圆凸块、减划、封装全流程一站式解决方案，并支持客户定制，满足客户个性化产品需求.. 。 了解详情>产品应用公司技术广泛应用于移动通讯、金融、移动支付、社保、卫生、教育、交通、物流、智能物联网等多个领域...了解详情>产品&服务智能卡CSP模块封装明晟鑫邦智能卡CSP模块采用独特的WLCSP技术，可靠性好，适用性强，广泛应用于移动通讯、金融、社保和智能物联网等多个领域。 晶圆级封装（WLCSP）明晟鑫邦晶圆级封装（WLCSP）采用具有自主知识产权的芯片焊垫凸块（Bumping）和RDL技术，适用于功率器件、驱动芯片以及智能卡芯片封装，技术可靠性已得到市场充分验证。 晶圆凸块（Bumping）采用独特化学法加工的芯片焊垫凸块（Bumping）技术，应用于LCDDriverIC、Mini/MicroLED,成本低，可靠性高。 晶圆测试、减划筹建中......新闻中心1108172023危险废物污染防治信息01132020企业家之声明晟鑫邦科技有限公司成立5年之际，公司董事长在厦门“企业家之声”发表讲话，称赞厦门市良好营商环境，展望企业美好未来。 06182019第四届两岸人才机构洽谈会在厦门举行人民网厦门6月18日电（陈博）18日上午，第十一届海峡论坛·第四届两岸人才机构洽谈会在厦门举行。 本次活动由厦门市委组织部、厦门市人力资源和社会保障局主办。 厦门市委常委、组织部长陈沈阳出席机构洽谈会致辞，并为厦门市第五批台湾特聘专家和专才颁发证书。 电话：05927687518　　邮箱：chenyiling@mssbxm.com　　地址：厦门火炬高新区（翔安）产业区台湾科技企业育成中心闽ICP备19025830号版权所有：晶旺半导体（厦门）有限公司电话: 05927687518　　邮箱: chenyiling@mssbxm.com.cn　　地址:厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心版权所有：晶旺半导体（厦门）有限公司闽ICP备19025830号

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