深圳西斯特科技是一家专业从事划刀片和切割刀的厂家,主营:半导体切割刀片、晶圆划刀片、晶圆切割刀、划刀片、划片机刀片、电镀刀、电镀软刀、硅片切割、QFN切割、BGA切割、DFN切割等产品。
www.grind-system.com 科技创新 2024-07-17
沈阳汉为科技有限公司是主要从事划片机等半导体专用设备及配件耗材的高科技企业:024-81866018,汉为科技为客户定制合理、实用的产品解决方案,助力您的事业辉煌!
www.syhanway.com 企业品牌 2024-07-12
苏州硅时代位于苏州纳米城西北区,拥有先进的半导体封装、测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供专业的晶圆切割、划片、挑粒、sop8封装、陶瓷管壳封装、快速封装(BGA、QFN、DFN、SOP、TO、COB等)以及芯片测试一站式服务。
www.pkg-era.com 商业服务 2024-07-01
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